2018航天科工二院23所招聘专业技术人才公告

(十七) PCBA电子装联工艺设计师

岗位职责：

1 开展PCBA电子装联工艺设计，制定并优化工艺流程，设计工装;

2 开展高密度PCBA电子装联工艺技术及其返修工艺技术研究;

3 开展涉及新器件、新产品的PCBA电子装联工艺验证与优化;

4 开展PCBA电子装联生产线工艺布局优化和生产线技术改造规划论证 ;

5 及时有效处理生产现场技术难题，指导生产操作。

岗位要求：

1全日制硕士研究生及以上学历;

2专业需求：电子工程/电子材料焊接专业;

3具有较强工艺及电路理论基础知识;熟悉电子装联工艺标准;

4熟悉PCBA电子装联相关焊接、绕接、压接、清洗等专业技术;

5熟悉回流焊、波峰焊生产线工艺装备条件;

6具备良好的问题分析、解决能力，自学和动手能力强;

(十八) 组合及系统级产品电子装联工艺设计师

岗位职责：

1 开展组合、系统级产品电子装联工艺设计，制定并优化工艺流程，设计工装;

2 开展新组合级、新系统级产品电子装联生产工艺验证与优化;

3 开展高集成度组合及系统级产品电子装联工艺技术研究;

4 开展组合级、系统级产品电子装联生产线工艺布局优化和生产线技术改造规划论证 ;

5 及时有效处理生产现场技术难题，指导生产操作。

岗位要求：

1全日制硕士研究生以上学历;

2电子工程/电子材料焊接专业

3有较强面向复杂机电产品电气硬件设计的基础知识;熟悉电子装联工艺标准;4熟悉组合及系统级产品的电子装联、多芯电缆装焊技术;

5熟悉电气布线和电气设计，有较强的电工知识基础;

6熟悉组合电子装联生产工艺流程和生产工艺装备条件;

7具备良好的问题分析、解决能力，自学和动手能力强;

(十九) 系统级产品总装集成工艺设计师

岗位职责：

1开展大型复杂机电类产品系统级产品总装工艺设计，制定并优化工艺流程，设计工装;

2开展系统级产品总装生产线工艺布局优化和人机装配协同的工艺技术研究;

3开展系统级产品总装工艺策划，编制工艺总方案;

4及时有效处理生产现场技术难题，指导生产操作。

岗位要求：

1全日制硕士研究生及以上学历;

2专业需求：机械工程及自动化

3熟悉系统级产品结构总装集成和多芯电缆装焊技术;

4熟悉结构装配和线缆装联，有一定的电工知识基础;

5熟练掌握使用PRO/E、AutoCAD等计算机专业绘图工具;

6熟悉系统级电子产品装配工艺流程;

7具备良好的问题分析、解决能力，自学和动手能力强。

8有机器人自动化装配系统设计经验的人员优先。

(二十) 数字化工艺开发与应用工程师

岗位职责：

1 开展数字化CAPP软件条件论证，并牵引CAPP软件开发、测试和推广应用;

2开展数字化装配工艺能力建设规划与论证;

3 开展数字化、自动化装配技术研究工作;

4 开展三维装配仿真等相关工作。

岗位要求：

1全日制硕士研究生及以上学历;

2具有机械装配、加工和材料相关知识，以及电工知识基础;

3 熟练掌握使用PRO/E、AutoCAD等计算机专业绘图工具;

4 熟悉数字化装配工艺仿真;

5 有工艺信息化工作经验、牵头开展过CAPP软件应用与实施的人员优先。

(二十一) 生产现场工程师

岗位职责：

1 根据产品工艺流程，结合生产资源条件，进行排产;

2 对生产线工时进行统计，分析生产效率，提出工艺流程和工艺布局优化、工装和夹具补充需求;

3 协调、处理生产现场技术难题，排查设备故障，保障生产线运行;

4 生产现场工艺纪律管理;

5 生产线物料、设备、工装、工具、夹具和刀具管理。

岗位要求：

1全日制硕士研究生及以上学历;

2专业需求：机械工程及自动化

3具有机械装配、加工和材料相关知识，以及电工知识基础;

4 具备良好的问题分析、解决能力，自学和动手能力强。

5 有生产线排产、估工和设备运维经验人员优先。

四、 报名方式及要求：

(一) 报名方式

1.本次招聘采用个人报名方式。

2.应聘人员请在下载《应聘人员登记表》，准确完成填写后，以电子邮件方式，发送至：。

3.邮件主题请使用“应聘二十三所”，以便于识别。

4.咨询电话： 李文博，付家骏

(二) 报名要求

1.所有材料请使用附件方式发送，包括：

(1)《应聘人员登记表》;

(2)个人认为可以反映本人工作业绩或工作能力的其他材料。

2.附件请控制在1M以内，放入一个文件夹后使用winrar压缩，附件请以“单位-姓名”格式命名。

诚挚欢迎热情敬业、责任心强的有识之士前来应聘!

原标题：航天科工二院23所招聘专业技术人才

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航天科工二院招聘应聘人员登记表.doc

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